MCF52259CAG80IC原裝熱賣(mài)，專(zhuān)銷(xiāo)FSL MCF52259CAG80IC

　　MCF52259CAG80 產(chǎn)品信息：
　　
　　產(chǎn)品種類(lèi):  微控制器 (MCU)
　　
　　RoHS:   詳細(xì)信息
　　
　　核心:  ColdFire V2
　　
　　處理器系列:  MCF522x
　　
　　數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:  32 bit
　　
　　最大時(shí)鐘頻率:  80 MHz
　　
　　程序存儲(chǔ)器大小:  512 KB
　　
　　數(shù)據(jù) RAM 大小:  64 KB
　　
　　片上 ADC:  Yes
　　
　　工作電源電壓:  - 0.3 V to + 4 V
　　
　　封裝 / 箱體:  LQFP-144
　　
　　安裝風(fēng)格:  SMD/SMT
　　
　　A/D 位大小:  12 bit
　　
　　可用 A/D 通道:  8
　　
　　高度:  1.4 mm
　　
　　接口類(lèi)型:  I2C, QSPI, UART
　　
　　長(zhǎng)度:  20 mm
　　
　　最大工作溫度:  + 85 C
　　
　　最小工作溫度:  - 40 C
　　
　　可編程輸入/輸出端數(shù)量:  96
　　
　　定時(shí)器數(shù)量:  4
　　
　　封裝:  Tray
　　
　　程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:  Flash
　　
　　電源電壓（最大值）:  3.6 V
　　
　　電源電壓（最小值）:  3 V
　　
　　寬度:  20 mm

        特點(diǎn)

　　集成電路或稱(chēng)微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

　　前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

　　本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

　　集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。