批發(fā)全新原裝HCPL5530【保質(zhì)量】，HCPL5530特價(jià)，量大再議，質(zhì)量保證

HCPL-5530  模擬和數(shù)字應(yīng)用密封型晶體管輸出光電耦合器

HCPL-5530 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的商用級(jí)雙通道密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

這個(gè)產(chǎn)品可以在整個(gè)軍用溫度范圍下工作和儲(chǔ)存，并提供有商用級(jí)或完全通過(guò) MIL-PRF-38534 Class Level H 和 K 測(cè)試 DSCC SMD 5962-87679 產(chǎn)品，器件采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。

這個(gè)通道包含有通過(guò)光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，光二極管和輸出晶體管集電極的獨(dú)立連接設(shè)計(jì)可以通過(guò)降低基極到集電極電容，將速度提升到傳統(tǒng)光晶體管耦合器的數(shù)百倍。

這個(gè)器件非常適合寬帶模擬應(yīng)用以及TTL 到 LSTTL 或 CMOS 接口。順向電流 I_F = 16mA 時(shí)電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio) 為 9%，可達(dá) 18V 的Vcc 可以讓設(shè)計(jì)工程師將任何 TTL 系列和 CMOS 接口，提供基極引腳帶來(lái)模擬應(yīng)用的優(yōu)化增益和帶寬調(diào)整，芯片光二極管的淺深度設(shè)計(jì)則帶來(lái)比傳統(tǒng)光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。

這些產(chǎn)品并提供有晶體管基極相連選擇來(lái)改善共模抑制 (CMR) 和抗 ESD 能力，另外，也可特別要求更高 CTR 產(chǎn)品。

這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇，大部分器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。

另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來(lái)由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。

• 商用級(jí)雙通道 8-pin DIP 封裝
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• 高抗幅射能力
• 可靠性數(shù)據(jù)
• 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 產(chǎn)品選擇
• 提供 5 種密封型封裝形式
• 提供單通道和四通道器件選擇 (封裝可能不同)
• 9MHz 帶寬
• 高速 400kBit/s (典型值)
• 集電極開路輸出
• 2V 到 18V Vcc 范圍
• 1,500Vdc 耐壓