HCPL-5300產(chǎn)品描述

智能功率模塊和門驅(qū)動(dòng)接口應(yīng)用密封型光電耦合器

HCPL-5300 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的商用級(jí)密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

這個(gè)產(chǎn)品可以在整個(gè)軍用溫度范圍下工作和儲(chǔ)存，并提供有商用級(jí)或完全通過(guò) MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測(cè)試 DSCC SMD 5962-96852 產(chǎn)品，器件采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試，Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中，。

器件包含有通過(guò)光學(xué)耦合到內(nèi)置高增益光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，器件間最小的傳播延遲差異使得這些光電耦合器成為通過(guò)降低死區(qū)時(shí)間改善變頻器效率的卓越方案。晶片內(nèi)置 20kΩ 輸出上拉電阻可通過(guò)引腳 6 和 7 短路使能，免除通用 IPM 應(yīng)用中外加上拉電阻的需求，數(shù)據(jù)表中提供有典型 IPM 應(yīng)用的規(guī)格和性能圖。

• 商用級(jí) 8-pin DIP 封裝
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 產(chǎn)品選擇
• 提供 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙 (SMD) Class H 和 K
• V_CM = 1,000V 時(shí) 10kV/µs 高共模抑制 (CMR) 能力
• 快速：t_PHL = 450ns 和 t_PLH = 650ns 最高傳播延遲
• 最小脈沖寬度失真：P_WD = 450ns
• I_F = 10mA 時(shí) CTR > 30%
• 1,500Vdc 耐壓