密封型極高速邏輯門(mén)光電耦合器

HCPL-5400 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的商用級(jí)單通道密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

這個(gè)產(chǎn)品可以在整個(gè)軍用溫度范圍下工作和儲(chǔ)存，并提供有完全通過(guò) MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測(cè)試 DSCC SMD 5962-89570 產(chǎn)品，HCPL-5400 采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試，Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。

這個(gè)器件包含有通過(guò)光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測(cè)器的 AlGaAs 發(fā)光二極管，這樣的組合帶來(lái)極高數(shù)據(jù)傳輸率，檢測(cè)器采帶滯后閥值設(shè)計(jì)，提供約 0.25mA 差分模式抗噪能力并將輸出信號(hào)顫動(dòng)降至最低，單通道單位內(nèi)的檢測(cè)器具有三級(jí)輸出，可以節(jié)省上拉電阻并直接推動(dòng)數(shù)據(jù)總線。

所有單位兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯，35ns 脈沖寬度失真保證了 125°C 35% 脈沖寬度失真下 10MBd 的信號(hào)率。

這個(gè)裸芯片的封裝型式有單或雙通道 8-pin DIP 直插型封裝和 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。

由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來(lái)由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。

 

特點(diǎn)

• 商用級(jí)單通道 8-pin DIP 封裝
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• 高抗幅射能力
• 可靠性數(shù)據(jù)
• 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 產(chǎn)品選擇
• 提供 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙 (SMD)、Class H 和 K
• 提供 3 種密封型封裝形式
• 提供雙通道器件選擇 (封裝可能不同)
• 高速 40Mbit/s
• 有源 (圖騰柱) 輸出
• 保證 500V/µs CMR
• 1,500Vdc 耐壓
• 提供三級(jí)輸出
• TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 邏輯電平兼容

應(yīng)用

• 軍事和航天
• 高可靠性系統(tǒng)
• 交通、醫(yī)療和維生系統(tǒng)
• 高速邏輯系統(tǒng)隔離
• 開(kāi)關(guān)電源
• 隔離總線驅(qū)動(dòng) (網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用)
• 消除接地環(huán)路
• 電腦外設(shè)接口
• 取代脈沖變壓器
• 高速磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器輸出入
• 模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換隔離
• 惡劣環(huán)境工業(yè)應(yīng)用