HCPL-6730  產品描述

密封型低順向電流寬 Vcc 高增益光電耦合器

HCPL-6730 為采用 20 浸焊接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的商用級雙通道密封型光電耦合器，焊錫含鉛。

這個產品可以在整個軍用溫度范圍下工作和儲存，并提供有商用級和完全通過 MIL-PRF-38534 Class Class H 或 Class K 測試 DSCC SMD 5962-89785 產品，器件采用 MIL-PRF-38534 認證生產線制造和測試，Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534 中。

這個通道包含有通過光學耦合到內置高增益光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管，高增益輸出級電路擁有集電極開路輸出，帶來比傳統(tǒng)光達靈頓光電耦合器更低的飽和電壓和更高的信號速度。芯片工藝的淺深度和小結設計帶來比傳統(tǒng)光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。

電源電壓可低達 2.0V 而不影響參數性能，這些器件在輸入電流僅 0.5mA 時具有 300% 的最低 CTR，使它們非常適合低輸入電流應用，如 MOS、CMOS、低功耗邏輯接口或長線接收器。兼容高電壓 CMOS 邏輯系統(tǒng)可通過指定 18V 時的 Icch 和 Ioh 得到確保。

這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，多數器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細信息請查看數據表。

由于數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測器，因此幾乎所有產品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個產品所取得數據可以代表其他產品性能作為可靠性和某些有限幅射測試結果。

高性能的混和信號和數字信號處理的IC,它的產品分為放大器和比較器、數模/模數轉換器、嵌入式處理與DSP、模擬微控制器、RF和IF器件、電源和散熱管理、音頻和視頻產品、寬帶產品、接口器件、基準源、開關和多路復用器、無線產品。

• 商用級，雙通道20 浸焊接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC)
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• 高抗輻射
• 可靠性數據
• 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 Class K 產品選擇
• 提供 5 種密封型封裝形式
• 提供單通道和四通道器件選擇 (封裝可能不同)
• 0.5mA 低輸入電流要求
• 順向電流 I_F = 0.5mA 時可達 1500% 高電流傳輸比 (CTR)
• 典型 0.11V 低輸出飽和電壓
• 1,500Vdc 耐壓