HCPL-6731  產(chǎn)品描述

密封型低順向電流寬 Vcc 高增益光電耦合器

HCPL-6731 為采用 20 浸焊接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器，焊錫含鉛。

這個產(chǎn)品可以在整個軍用溫度范圍下工作和儲存，并提供有商用級和完全通過 MIL-PRF-38534 Class Class K 測試 DSCC SMD 5962-89785 產(chǎn)品，器件采用 MIL-PRF-38534 認證生產(chǎn)線制造和測試，并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534 中。

這個通道包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高增益光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管，高增益輸出級電路擁有集電極開路輸出，帶來比傳統(tǒng)光達靈頓光電耦合器更低的飽和電壓和更高的信號速度。芯片工藝的淺深度和小結(jié)設(shè)計帶來比傳統(tǒng)光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。

電源電壓可低達 2.0V 而不影響參數(shù)性能，這些器件在輸入電流僅 0.5mA 時具有 300% 的最低 CTR，使它們非常適合低輸入電流應(yīng)用，如 MOS、CMOS、低功耗邏輯接口或長線接收器。兼容高電壓 CMOS 邏輯系統(tǒng)可通過指定 18V 時的 Icch 和 Ioh 得到確保。

這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，多數(shù)器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細信息請查看數(shù)據(jù)表。

由于數(shù)據(jù)表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能作為可靠性和某些有限幅射測試結(jié)果。

• 高可靠性，雙通道 20 浸焊接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC)
• -55°C 到 +125°C 性能保證
• MIL-PRF-38534 Class H、QML-38534
• Avago 產(chǎn)品型號和 DSCC 標(biāo)準微電路圖紙雙標(biāo)志
• 高抗輻射
• 可靠性數(shù)據(jù)
• 提供 MIL-PRF-38534 Class K 產(chǎn)品選擇
• 提供 5 種密封型封裝形式
• 提供單通道和四通道器件選擇 (封裝可能不同)
• 0.5mA 低輸入電流要求
• 順向電流 I_F = 0.5mA 時可達 1500% 高電流傳輸比 (CTR)
• 典型 0.11V 低輸出飽和電壓
• 1,500Vdc 耐壓